1এআই চিপ, অপটিক্যাল মডিউল এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে ডায়মন্ডের প্রয়োগঃ
তাপ বিচ্ছিন্নকরণ উপকরণ হিসাবে ব্যবহৃত হীরা দুটি প্রধান পণ্য ফর্ম আছেঃ সিভিডি হীরা এবং তামা-হীরা যৌগিক উপাদান।
2উচ্চমানের এআই তাপ ব্যবস্থাপনা অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য হীরা এবং গ্রাফেনের মধ্যে পারফরম্যান্স, ব্যয় এবং শিল্পায়নের সম্ভাবনাগুলির তুলনাহীরা গ্রাফিনকে ছাড়িয়ে গেছে:
গ্রাফিনটি স্মার্টফোনের মতো প্রচলিত তাপ অপসারণের দৃশ্যের জন্য ব্যাপকভাবে গৃহীত হয়েছে।এর পারফরম্যান্স হাই-এন্ড এআই অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য বোতল ঘাঁটিগুলিকে আঘাত করে এবং বর্তমানে কেবলমাত্র একটি সহায়ক তাপীয় উপাদান হিসাবে কাজ করে.
তামা-ডায়মন্ড কম্পোজিট বর্তমানে একটি তুলনামূলকভাবে পরিপক্ক সমাধান। এটি ভবিষ্যতে সাধারণ এবং মাঝারি থেকে উচ্চ-শেষ বাজারে একটি অনন্য বাজার অবস্থান দখল করবে।
3এআই হার্ডওয়্যারের জন্য, বিশেষ করে অপটিক্যাল মডিউলগুলির জন্য ডায়মন্ড কম্পোজিটগুলির শিল্প অগ্রগতি এবং বাজারের সম্ভাবনা কী?
যেহেতু অপটিক্যাল মডিউল 1.6T, 3.2T এবং উচ্চতর হারের দিকে বিকশিত হচ্ছে, তাপ ছড়িয়ে পড়া অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ হয়ে ওঠে। ডায়মন্ড-ভিত্তিক তাপীয় সমাধানগুলি প্রয়োজনীয় হয়ে উঠবে।
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
