২০২৬ সালে,ডায়মন্ড-কপারউচ্চ তাপ পরিবাহিতা, নিয়ন্ত্রিত তাপ প্রসারণ, এবং brazeable প্রক্রিয়াজাতকরণ সুবিধা সঙ্গে,তারা উচ্চ ঘনত্বের কম্পিউটারে তাপীয় ব্যবস্থাপনার জন্য একটি মূল সেতু হয়ে উঠছে.
কেন "ডায়মন্ড + কপার"?
একক-ক্রিস্টাল ডায়মন্ডের তাপ পরিবাহিতা ১০০০২২০০ W/m·K এবং তাপ প্রসারণের অত্যন্ত কম সহগ রয়েছে।এটিকে তাপ পরিবাহিত করার জন্য পরিচিত শীর্ষস্থানীয় উপকরণগুলির মধ্যে একটি করে তোলেতবে, এটি কঠিন, ভঙ্গুর, এবং ওয়েল্ডিং এবং যথার্থ মেশিন অত্যন্ত কঠিন। তামা চমৎকার plasticity, brazing সামঞ্জস্য, এবং পরিপক্ক প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি উপলব্ধ করা হয়,কিন্তু এর তাপ পরিবাহিতা ইতিমধ্যে তার উপরের সীমা পৌঁছেছে, এবং এর তাপীয় সম্প্রসারণের সহগ তুলনামূলকভাবে উচ্চ (≈17 পিপিএম / কে), যার ফলে সিলিকন, গ্যান, এবং সিআইসি চিপগুলির সাথে দুর্বল তাপীয় মিল এবং তাপীয় চক্রের অধীনে বড় চাপ রয়েছে।
উভয়কে একত্রিত করা পরিপূরক পারফরম্যান্সের একটি আদর্শ ঘটনা। হীরা ভলিউম ভগ্নাংশ, কণার আকার এবং ইন্টারফেস কাঠামো সামঞ্জস্য করে, হীরা-রূপা তিনটি নিয়ন্ত্রণযোগ্য সূচক অর্জন করতে পারেঃ
-
উচ্চ তাপ পরিবাহিতা:দ্রুত স্থানীয় হট স্পট ছড়িয়ে।
-
তাপীয় প্রসারণের নিয়ন্ত্রিত সহগ:৪৮ পিপিএম/কে, যা সেমিকন্ডাক্টর চিপসের সমান।
-
সংরক্ষিত প্রক্রিয়াকরণযোগ্যতা:তামার মেশিনযোগ্যতা, প্লাটেবিলিটি এবং ব্রাজযোগ্যতা বজায় রাখা।
এটি সরাসরি তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার ঢাকনা, প্যাকেজিং সাবস্ট্র্যাট এবং ট্রানজিশন তাপ সিঙ্কগুলিতে তৈরি করা সম্ভব করে।
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
